Cette puce a été développée avant tout pour applications de lithographie et d’impression 3D. Associant la matrice de micromiroirs numériques (DMD) DLP9000X au tout nouveau contrôleur DLPC910, ce nouveau composant assure aux développeurs une vitesse multipliée par cinq en lecture continue par rapport à la puce DLP9000 existante.
Parmi les domaines d’application de la puce DLP9000X figurent l’impression 3D, la lithographie par imagerie directe, le marquage laser, les réparations des LCD/OLED et les imprimantes « ordinateur vers plaque » (CTP), ainsi que la vision industrielle 3D et l’imagerie hyper spectrale.
Principales caractéristiques et avantages de la puce DLP9000X
- La vitesse de lecture de pixels la plus élevée de la gamme de produits TI DLP, à savoir plus de 60 Gbits/s, multipliant par plus de 5 la vitesse d’exposition totale.
- La puce compte plus de 4 millions de micromiroirs, ce qui divise par deux le nombre de têtes d’impression par rapport à la puce DLP9500, tout en prenant en charge des géométries d’impression inférieures à 1 µm
- Une vitesse de chargement de pixels exceptionnelle pour des motifs à grande profondeur binaire continus en temps réel, produisant des images détaillées à haute résolution.
- Le chargement aléatoire des rangées de micromiroirs permet une utilisation dans les configurations à modulation flexible de la lumière.
- Optimisation pour des longueurs d’ondes comprises entre 400 et 700 nanomètres (nm) compatibles avec des matériaux et des résines photosensibles couramment disponibles.
- Prise en charge de plusieurs sources de lumière — lasers, diodes électroluminescentes (LED) et lampes.
Disponibilité et conditionnement
La puce DLP9000X est immédiatement disponible. Elle se compose d’une matrice de micromiroirs numériques (DMD) DLP9000X, d’un contrôleur DLPC910 et d’une mémoire PROM DLPR910. La puce DLP9000X est montée en boîtier FLS étanche à 355 broches ; le contrôleur DLPC910 en boîtier à billes (BGA) à 676 contacts ; et la mémoire PROM DLPR910 en boîtier BGA 48 broches.
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